Fortschrittliche Ceria CMP-Slurry für die Siliziumwafer-Politur und die Oberflächenplanarisation von Halbleitern
Produktdetails
| Reinheit: | ≥ 99,95% | solider Inhalt: | 5–30 Gew.-% |
|---|---|---|---|
| Partikelgröße (D50): | 80 Nm | pH-Bereich: | Anpassbar |
| Defektdichte: | ultra-niedrig | Stabilität der Dispersion: | Exzellent |
| Hervorheben |
Ceria CMP-Slurry für Siliziumwafer,Halbleiter-Planarisations-Politur-Slurry,Seltene Erden CMP-Slurry mit Garantie |
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Produkt-Beschreibung
Fortschrittliche Ceria-CMP-Slurry für die Siliziumwafer-Politur und die Oberflächenplanarisation von Halbleitern
Produktübersicht
Diese fortschrittliche Ceria-basierte CMP-Slurry ist für die hochpräzise Siliziumwafer-Politur optimiert, bei der eine Oberflächenkontrolle im Nanometerbereich erforderlich ist. Die chemisch aktiven Ceroxid-Partikel fördern eine effiziente Materialabtragung, während die Kristallintegrität erhalten bleibt und Schäden unter der Oberfläche minimiert werden.
Die Slurry ermöglicht eine verbesserte Wafer-Ebenheit, reduzierte Dishing- und Erosions-Effekte sowie eine verbesserte Prozessstabilität über große Waferdurchmesser hinweg.
Wichtige technische Vorteile
- Hohe Wafer-Ebenheitskontrolle
- Geringes Dishing und geringe Erosion
- Oberflächenrauheit im Nanometerbereich
- Hervorragende Gleichmäßigkeit innerhalb des Wafers
- Geringe Partikelagglomeration
- Einfache Reinigung nach CMP
- Geeignet für die Massenproduktion
PartikelgrößenverteilungAnwendungen
Endpolitur von Siliziumwafern
- CMP für Logik- und Speicherwafer
- Substrate für fortschrittliche Verpackungen
- Herstellung von 300-mm-Wafern
- Prozesse zur Reduzierung von Oberflächenfehlern
Produkt-Highlights
Fortschrittliche Ceria-CMP-Slurry für die Siliziumwafer-Politur und die Oberflächenplanarisation von Halbleitern Produktübersicht Diese fortschrittliche Ceria-basierte CMP-Slurry ist für die hochpräzise Siliziumwafer-Politur optimiert, bei der eine Oberflächenkontrolle im Nanometerbereich erforderli...
CMP-Qualitäts-Ceroxid-Poliermittel für AR-Optiken, Mikrolinsen-Arrays & tragbare optische Sensoren
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultrafeines Ceria-Oxid-Polierpulver für die Veredelung von Smart Wearable Cover Glas und Mikrooptik
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Hochreines Ceroxid-Poliermittel für die Herstellung von AR-Waveguide-Glas und optischen Linsen
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Cerium-Oxalat-Pulver chemische Reagenzelemente
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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