Slurry Ceria CMP avancé pour le polissage des plaquettes de silicium et la planarisation de la surface des semi-conducteurs
Détails de produit
| Pureté: | ≥ 99,95% | contenu solide: | 5-30% en poids |
|---|---|---|---|
| Taille des particules (D50): | 80 Nm | Plage de pH: | Personnalisable |
| Densité des défauts: | très réduit | Stabilité de la dispersion: | Excellent |
| Mettre en évidence |
Slurry Ceria CMP pour plaquettes de silicium,Slurry de polissage pour la planarisation des semi-conducteurs,Slurry CMP des terres rares avec garantie |
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Description de produit
Pâte CMP avancée à base de cérium pour le polissage de plaquettes de silicium et la planarisation de surface de semi-conducteurs
Présentation du produit
Cette pâte avancée à base de cérium est optimisée pour le polissage de plaquettes de silicium de haute précision où un contrôle de surface à l'échelle nanométrique est requis. Les particules d'oxyde de cérium chimiquement actives favorisent un enlèvement de matière efficace tout en préservant l'intégrité cristalline et en minimisant les dommages sous-jacents.
La pâte permet une meilleure planéité des plaquettes, une réduction des effets de creusement et d'érosion, et une stabilité de processus améliorée sur de grands diamètres de plaquettes.
Avantages techniques clés
- Contrôle de la planéité des plaquettes élevé
- Faible creusement et érosion
- Rugosité de surface à l'échelle nanométrique
- Excellente uniformité au sein de la plaquette
- Faible agglomération de particules
- Nettoyage post-CMP facile
- Adapté à la fabrication à haut volume
Distribution de la taille des particulesApplications
Polissage final de plaquettes de silicium
- CMP de plaquettes logiques et de mémoire
- Substrats d'emballage avancés
- Fabrication de plaquettes de 300 mm
- Processus de réduction des défauts de surface
Points forts du produit
Pâte CMP avancée à base de cérium pour le polissage de plaquettes de silicium et la planarisation de surface de semi-conducteurs Présentation du produit Cette pâte avancée à base de cérium est optimisée pour le polissage de plaquettes de silicium de haute précision où un contrôle de surface à l'...
Poudre de polissage Ceria de qualité CMP pour optique AR, séries de micro-lentilles et capteurs optiques portables
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Poudre de polissage à l'oxyde de cérium ultra-fin pour les revêtements de verre et les finitions en micro-optique
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Poudre de polissage à l'oxyde de cérium de haute pureté pour la fabrication de verre de guide d'ondes AR et de lentilles optiques
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Poudre d'oxalate de cérium Éléments réactifs chimiques
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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