Qualità Slurry CMP avanzata a base di ceria per la lucidatura di wafer di silicio e la planarizzazione della superficie dei semiconduttori Fabbrica
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Qualità Slurry CMP avanzata a base di ceria per la lucidatura di wafer di silicio e la planarizzazione della superficie dei semiconduttori Fabbrica
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Slurry CMP avanzata a base di ceria per la lucidatura di wafer di silicio e la planarizzazione della superficie dei semiconduttori

Marchio: LICHEN
Numero di modello: LC
Luogo di origine: Cina
Certificazione: ISO
Quantità di ordine minimo: 20KG
Prezzo: Contact us
Capacità di approvvigionamento: 3000MT/year

Dettagli del prodotto


Purezza: ≥ 99,95% contenuto solido: 5-30% in peso
Dimensione delle particelle (D50): 80 Nm Intervallo di pH: Personalizzabile
Densità dei difetti: ultrabasso Stabilità della dispersione: Eccellente
Evidenziare

Slurry CMP a base di ceria per wafer di silicio

,

Slurry di lucidatura per la planarizzazione dei semiconduttori

,

Slurry CMP a base di terre rare con garanzia

Descrizione di prodotto


Slurry avanzata Ceria CMP per la lucidatura delle wafer di silicio e la planarizzazione della superficie dei semiconduttori

Visualizzazione del prodotto

Questo avanzato liquame CMP a base di ceria è ottimizzato per la lucidatura di wafer di silicio ad alta precisione in cui è richiesto un controllo superficiale su scala nanometrica.Le particelle di ossido di cerio chimicamente attive promuovono un'eficiente rimozione del materiale preservando l'integrità del cristallo e riducendo al minimo i danni sotterranei.

L'impasto consente una migliore piattezza dei wafer, riduzione degli effetti di dishing e erosione e maggiore stabilità del processo su grandi diametri dei wafer.

Principali vantaggi tecnici

  • Controllo dell'elevata piattezza dei wafer
  • Basso livello di rivestimento e erosione
  • Roverezza superficiale a livello nanometrico
  • Eccellente uniformità all'interno del wafer
  • Basso livello di agglomerazione di particelle
  • Facile pulizia post-CMP
  • Adatti per la fabbricazione di grandi volumi


Distribuzione della dimensione delle particelleLa Commissione

Slurry CMP avanzata a base di ceria per la lucidatura di wafer di silicio e la planarizzazione della superficie dei semiconduttori 0

Applicazioni

  • Lustratura finale di wafer di silicio
  • Wafer di logica e memoria CMP
  • Substrati di imballaggio avanzati
  • Fabbricazione di wafer da 300 mm
  • Processi di riduzione dei difetti superficiali

Caratteristiche del prodotto

Slurry avanzata Ceria CMP per la lucidatura delle wafer di silicio e la planarizzazione della superficie dei semiconduttori Visualizzazione del prodotto Questo avanzato liquame CMP a base di ceria è ottimizzato per la lucidatura di wafer di silicio ad alta precisione in cui è richiesto un controllo ...

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