Qualidade Slurry CMP Avançada de Cério para Polimento de Wafer de Silício e Planificação de Superfície de Semicondutores Fábrica
<
Qualidade Slurry CMP Avançada de Cério para Polimento de Wafer de Silício e Planificação de Superfície de Semicondutores Fábrica
>

Slurry CMP Avançada de Cério para Polimento de Wafer de Silício e Planificação de Superfície de Semicondutores

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LC
Lugar de origem: China
Certificação: ISO
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: Contact us
Capacidade de abastecimento: 3000MT/year

Detalhes do produto


Pureza: ≥ 99,95% conteúdo sólido: 5-30% em peso
Tamanho de partícula (D50): 80 Nm Faixa de pH: Personalizável
Densidade de defeito: ultra-baixo Estabilidade da dispersão: Excelente
Destacar

Slurry CMP de Cério para wafers de silício

,

Slurry de polimento para planificação de semicondutores

,

Slurry CMP de terras raras com garantia

Descrição do produto


Pasta de CMP de Céria Avançada para Polimento de Wafer de Silício e Planarização de Superfície de Semicondutores

Visão Geral do Produto

Esta pasta avançada à base de céria é otimizada para polimento de wafer de silício de alta precisão, onde o controle de superfície em nanoescala é necessário. As partículas quimicamente ativas de óxido de cério promovem a remoção eficiente de material, preservando a integridade do cristal e minimizando danos subsuperficiais.

A pasta permite melhor planicidade do wafer, redução dos efeitos de afundamento e erosão, e estabilidade aprimorada do processo em grandes diâmetros de wafer.

Principais Vantagens Técnicas

  • Alto controle de planicidade do wafer
  • Baixo afundamento e erosão
  • Rugosidade superficial em nível nanométrica
  • Excelente uniformidade dentro do wafer
  • Baixa aglomeração de partículas
  • Limpeza pós-CMP fácil
  • Adequado para fabricação de alto volume


Distribuição do Tamanho de PartículaAplicações

Slurry CMP Avançada de Cério para Polimento de Wafer de Silício e Planificação de Superfície de Semicondutores 0

Polimento final de wafer de silício

  • CMP de wafer de lógica e memória
  • Substratos de embalagem avançada
  • Fabricação de wafer de 300 mm
  • Processos de redução de defeitos de superfície

Destaques do Produto

Pasta de CMP de Céria Avançada para Polimento de Wafer de Silício e Planarização de Superfície de Semicondutores Visão Geral do Produto Esta pasta avançada à base de céria é otimizada para polimento de wafer de silício de alta precisão, onde o controle de superfície em nanoescala é necessário. As ...

PRODUTOS CONEXOS
Qualidade Pó de Polimento de Cério Grau CMP para Óticas AR, Matrizes de Micro-Lentes e Sensores Ópticos Vestíveis Fábrica

Pó de Polimento de Cério Grau CMP para Óticas AR, Matrizes de Micro-Lentes e Sensores Ópticos Vestíveis

CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics

Qualidade Ultra-Fino Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Fábrica

Ultra-Fino Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing

Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in

Qualidade Pó de Polimento de Óxido de Cério de Alta Pureza para Fabricação de Vidro de Guia de Onda AR e Lentes Ópticas Fábrica

Pó de Polimento de Óxido de Cério de Alta Pureza para Fabricação de Vidro de Guia de Onda AR e Lentes Ópticas

High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and

Qualidade Oxalato de cério em pó Elementos reagentes químicos Fábrica

Oxalato de cério em pó Elementos reagentes químicos

Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically

Peça umas citações

Por favor, use o nosso formulário de contato online abaixo se tiver alguma pergunta, nossa equipe vai voltar para você o mais rápido possível.

Você pode carregar até 5 arquivos e cada arquivo de tamanho máximo de 10M.