Ultra-niedrige Defekt-Ceroxid-CMP-Slurry für die Halbleiter-Siliziumwafer-Herstellung
Produktdetails
| Reinheit: | ≥ 99,95% | solider Inhalt: | 5–30 Gew.-% |
|---|---|---|---|
| Partikelgröße (D50): | 30-120 nm | pH-Bereich: | einstellbar |
| Einheitliche Abtragsrate: | Exzellent | Haltbarkeit: | 6–12 Monate |
| Hervorheben |
Ultra-niedrige Defekt-Ceroxid-CMP-Slurry,Ceroxid-Slurry für Halbleiterwafer,Seltenerd-Polierslurry für Silizium |
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Produkt-Beschreibung
Ultra-Low-Defekt-Ceroxid-CMP-Slurry für die Halbleiter-Siliziumwafer-Herstellung
Produktübersicht
Unsere Ultra-Low-Defekt-Ceroxid-CMP-Slurry wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der Halbleiterfertigung der nächsten Generation zu erfüllen. Die Slurry liefert eine präzise chemisch-mechanische Wechselwirkung zwischen abrasiven Partikeln und Siliziumoberflächen, was eine atomare Planarisierung ermöglicht, die für fortschrittliche Knoten und Hochleistungsgeräte erforderlich ist.
Entwickelt für die Kompatibilität mit führenden CMP-Plattformen, unterstützt die Slurry eine stabile Verarbeitung über verlängerte Polierzyklen hinweg und behält dabei konsistente Abtragsraten und eine hervorragende Wafer-Ausbeute bei.
Wichtige technische Vorteile
- Oberflächenveredelung auf atomarer Ebene
- Hervorragende Defektkontrolle für fortschrittliche Knoten
- Hohe Prozessstabilität
- Reduzierte Kratzer- und Dunstbildung
- Optimierte chemische Reaktivität
- Kontrolle der Halbleiterqualität
- Zuverlässige Leistung bei der Großserienfertigung
PartikelgrößenverteilungAnwendungen
Fortschrittliche Halbleiterfertigung
- Unterstützung der STI- und ILD-Planarisierung
- Oberflächenveredelung von Siliziumsubstraten
- CMP-Prozessentwicklung
- Fertigungsstraßen von Foundries und IDMs
Produkt-Highlights
Ultra-Low-Defekt-Ceroxid-CMP-Slurry für die Halbleiter-Siliziumwafer-Herstellung Produktübersicht Unsere Ultra-Low-Defekt-Ceroxid-CMP-Slurry wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der Halbleiterfertigung der nächsten Generation zu erfüllen. Die Slurry liefert eine präzise chemisch...
CMP-Qualitäts-Ceroxid-Poliermittel für AR-Optiken, Mikrolinsen-Arrays & tragbare optische Sensoren
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultrafeines Ceria-Oxid-Polierpulver für die Veredelung von Smart Wearable Cover Glas und Mikrooptik
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Hochreines Ceroxid-Poliermittel für die Herstellung von AR-Waveguide-Glas und optischen Linsen
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Cerium-Oxalat-Pulver chemische Reagenzelemente
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
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