製品詳細
| 化学式: | CeO₂ | CeO₂ 純度: | 4N |
|---|---|---|---|
| 粒子サイズ: | 0.1～0.3μm | 外観: | 薄黄色 |
| 分散: | 用途に合わせてカスタマイズ可能 | 包装: | カスタマイズする |
| ハイライト |
4N高純度セリアパウダー,半導体CMP用酸化セリウム,稀土酸化セリウム粉 |
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製品の説明
半導体CMP用高純度4Nセリウム酸化物粉末
製品概要
半導体CMPグレードの酸化セリウム（セリア）粉末は、半導体製造における化学機械研磨（CMP）用に設計された超高純度の希土類酸化物です。粗粒子と金属不純物に対する厳格な管理により、シリコン酸化膜に対して高い除去選択性を確保しつつ、ウェーハ基板上の傷、表面欠陥、汚染を最小限に抑え、高度な半導体産業用途に対応します。
主な特徴
- 超低重金属不純物および粗粒子含有量
- 窒化ケイ素膜に対する高いSiO₂除去選択性
- 低凝集率の均一な粒子形態
- ウェーハ平坦化プロセスにおける低表面欠陥率
- 半導体量産における厳格なバッチ一貫性
粒度分布用途
半導体ウェーハCMP、トレンチ分離（STI）酸化膜平坦化
- 溶融シリカおよび石英基板の超精密研磨
- ディスプレイガラス基板の精密研磨
- 先端半導体パッケージ材料表面平坦化
- よくある質問
Q: このCMP用酸化セリウム粉末はSTI研磨プロセスに使用できますか？
A: はい、このグレードは半導体産業におけるトレンチ分離酸化膜研磨に広く使用されています。
Q: 半導体グレードの酸化セリウムについて、どのような書類を提供できますか？
A: COA、MSDS、および元素不純物分析レポートはご要望に応じて提供可能です。
Q: CMPスラリーを提供していますか、それとも原料の酸化セリウム粉末のみですか？
A: 原料のセリア粉末を提供しています。カスタムCMPスラリー配合の技術サポートも可能です。
製品 ハイライト
半導体CMP用高純度4Nセリウム酸化物粉末 製品概要 半導体CMPグレードの酸化セリウム（セリア）粉末は、半導体製造における化学機械研磨（CMP）用に設計された超高純度の希土類酸化物です。粗粒子と金属不純物に対する厳格な管理により、シリコン酸化膜に対して高い除去選択性を確保しつつ、ウェーハ基板上の傷、表面欠陥、汚染を最小限に抑え、高度な半導体産業用途に対応します。 主な特徴 超低重金属不純物および粗粒子含有量 窒化ケイ素膜に対する高いSiO₂除去選択性 低凝集率の均一な粒子形態 ウェーハ平坦化プロセスにおける低表面欠陥率 半導体量産における厳格なバッチ一貫性 粒度分布用途 半導体ウェーハCMP...
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