제품 상세정보
| 화학식: | CEO₂ | CeO2 순도: | 4N |
|---|---|---|---|
| 입자 크기: | 0.1~0.3μm | 모습: | 밝은 노란색 |
| 분산: | 용도에 따라 맞춤 설정 가능 | 포장: | 특화하세요 |
| 강조하다 |
4N 고순도 산화세륨 분말,반도체 CMP용 산화세륨,희토류 산화물 세륨 분말 |
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제품 설명
반도체 CMP를 위한 4N 고순도 세리움 산화물 분말
제품 개요
반도체 CMP 등급 세리움 산화물 (세리아) 분말은 반도체 제조에서 화학 기계적 평면화를 위해 설계된 초고 순수 희토류 산화물입니다.거친 입자와 금속 불순물의 엄격한 통제는 스크래치를 최소화하면서 실리콘 이산화 층에서 높은 제거 선택성을 보장합니다., 고급 반도체 산업용 용품의 웨이퍼 기판의 표면 결함 및 오염.
주요 특징
- 중금속의 불순물과 거친 입자 함량이 극히 낮다.
- 실리콘 나이트라이드 필름에 비해 높은 SiO2 제거 선택성
- 균일한 입자 형태와 낮은 집적율
- 웨이퍼 평면화 과정의 낮은 표면 결함 비율
- 반도체 대량 생산에 대한 엄격한 팩 일관성
입자 크기 분포의정
신청서
- 반도체 웨이퍼 CMP,?? 은 트렌치 격리 (STI) 옥시드 평면화
- 융합 실리카 및 쿼츠 기판의 초정밀 롤링
- 디스플레이 유리 기판 정밀 닦기
- 고급 반도체 포장 재료 표면 평면화
자주 묻는 질문
질문: 이 CMP 세리움 산화물 분말은 STI 닦는 과정에 사용될 수 있습니까?
A: 예, 이 등급은 반도체 산업에서 얇은 트렌치 격리 산화물 닦는 데 널리 사용됩니다.
질문: 반도체 품질의 세리움 산화물에 대해 어떤 문서를 제공할 수 있습니까?
A: COA, MSDS 및 원소 불순물 분석 보고서는 요청에 따라 제공됩니다.
Q: CMP 매립물 또는 원시 세리움 산화물 분말만 공급하십니까?
A: 우리는 원료 세리아 파우더를 제공합니다. 사용자 정의 CMP 매일 포뮬레이션 기술 지원이 제공됩니다.
제품 하이라이트
반도체 CMP를 위한 4N 고순도 세리움 산화물 분말 제품 개요 반도체 CMP 등급 세리움 산화물 (세리아) 분말은 반도체 제조에서 화학 기계적 평면화를 위해 설계된 초고 순수 희토류 산화물입니다.거친 입자와 금속 불순물의 엄격한 통제는 스크래치를 최소화하면서 실리콘 이산화 층에서 높은 제거 선택성을 보장합니다., 고급 반도체 산업용 용품의 웨이퍼 기판의 표면 결함 및 오염. 주요 특징 중금속의 불순물과 거친 입자 함량이 극히 낮다. 실리콘 나이트라이드 필름에 비해 높은 SiO2 제거 선택성 균일한 입자 형태와 낮은 집적율 웨이퍼 ...
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