Yttria (Y2O3) thermisches Sprühpulver zum Schutz der Plasma-Etschkammer
Produktdetails
| Material: | Yttriumoxid (Y2O3) | Reinheit: | 99,9 % |
|---|---|---|---|
| Form der Partikel: | Sphärisch/agglomeriert | Chemische Stabilität: | Hervorragend |
| Verschmutzungsgrad: | ultra-niedrig | Partikelgrößenbereich: | 10–65 μm |
| Hervorheben |
Yttria-Wärmespraypulver,Y2O3-Plasma-Ätzschutz,Thermische Beschichtung mit Seltenerd-Oxid |
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Produkt-Beschreibung
Yttria (Y2O3) thermisches Sprühpulver zum Schutz der Plasma-Etschkammer
Beschreibungauf
Yttrium-Oxid (Y2O3) Spray-Coating-Pulver ist ein hochleistungsfähiges keramisches Material, das für Schutzbeschichtungen in fortgeschrittenen Halbleiterherstellungsgeräten entwickelt wurde.für die Verwendung in der Herstellung von Geräten mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 10 GHT, bildet das Material eine dichte yttria-keramische Schicht, die die Komponenten von Geräten schützt, die unter aggressiven Plasmaverarbeitungsumgebungen arbeiten.
Bei Halbleiterherstellungsprozessen wie Plasma-Ätzen, Ablagerung und Reinigung werden Kammerkomponenten kontinuierlich reaktiven Fluorgasen und energetischen Ionen ausgesetzt.Y2O3-Beschichtungen bieten eine überlegene chemische Stabilität und Plasmaerosionsbeständigkeit, wodurch die Kontaminationsquellen wirksam reduziert und eine stabile Prozessleistung gewährleistet wird.
Das Material ist mit einer kontrollierten Partikelmorphologie und einer optimierten Größenverteilung konstruiert, um eine hohe Beschichtungshaftungsfestigkeit, eine einheitliche Mikrostruktur und eine hervorragende Beschichtungsbeständigkeit zu erreichen.
Produktmerkmale
Ausgezeichnete Plasma-Haltbarkeit
Yttria-Beschichtungen weisen eine hervorragende Beständigkeit gegen Fluorkohlenstoffplasmakorrosion auf, was sie ideal für Halbleiterknoten der nächsten Generation macht.
Verringerte Partikelproduktion
Die dichte keramische Beschichtungsstruktur minimiert Mikroflaken und Partikelverlust in Verarbeitungskammern.
Verbesserte Prozessstabilität
Eine stabile Oberflächenchemie trägt dazu bei, wiederholbare Halbleiterprozessbedingungen aufrechtzuerhalten und die Herstellungsleistung zu verbessern.
Hohe Deponieeffizienz
Die optimierte Pulvermorphologie gewährleistet eine hervorragende Durchflussfähigkeit und Beschichtungsgleichheit beim Plasmaspritzen.
Lange Lebensdauer
Verlängert die Wartungsintervalle im Vergleich zu herkömmlichen keramischen Beschichtungen erheblich.
Typische Anwendungen
Schutz von Halbleitergeräten
- Plasma-Ätzsysteme
- CVD / PECVD
- ALD-Systeme
- Trockenreinigungskammern
Beschichtete Komponenten
- Elektrostatische Schläger (ESC)
- Kammerverkleidungen
- Gasverteilplatten
- Randringe und Schilde
PartikelgrößenverteilungDie
Herstellung und Qualitätskontrolle
Hergestellt unter Verwendung fortschrittlicher Technologien zur Verarbeitung seltener Erden:
- Synthese von hochreinem Ytria
- Kontrollierte Sprühgranulation
- Strenge Überwachung der Verunreinigungen
- Qualitätssicherung von Halbleitermaterialien
Produkt-Highlights
Yttria (Y2O3) thermisches Sprühpulver zum Schutz der Plasma-Etschkammer Beschreibungauf Yttrium-Oxid (Y2O3) Spray-Coating-Pulver ist ein hochleistungsfähiges keramisches Material, das für Schutzbeschichtungen in fortgeschrittenen Halbleiterherstellungsgeräten entwickelt wurde.für die Verwendung in ...
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