Yttria (Y2O3) Pulverizador térmico para proteção de câmara de gravação por plasma
Detalhes do produto
| Material: | Óxido de ítrium (Y2O3) | Pureza: | 99,9% |
|---|---|---|---|
| Forma das partículas: | Esférico / Aglomerado | Estabilidade Química: | Fora do comum |
| Nível de contaminação: | ultra-baixo | Faixa de tamanho de partícula: | 10–65 μm |
| Destacar |
Pulverizador térmico de itria,Proteção contra gravação por plasma Y2O3,Revestimento térmico por óxido de terras raras |
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Descrição do produto
Yttria (Y2O3) Pulverizador térmico para proteção de câmara de gravação por plasma
Descriçõesem
O óxido de ítrium (Y2O3) é um material cerâmico de alto desempenho desenvolvido para revestimentos protetores em equipamentos avançados de fabricação de semicondutores.Projetados para as tecnologias de pulverização por plasma e pulverização térmica, o material forma uma camada cerâmica densa de yttria que protege os componentes dos equipamentos que operam em ambientes agressivos de processamento de plasma.
Nos processos de fabricação de semicondutores, tais como gravação, deposição e limpeza por plasma, os componentes da câmara são continuamente expostos a gases reativos à base de flúor e íons energéticos.Os revestimentos Y2O3 proporcionam uma estabilidade química superior e resistência à erosão do plasma, reduzindo eficazmente as fontes de contaminação e assegurando um desempenho estável do processo.
O material é projetado com morfologia de partículas controlada e distribuição de tamanho otimizada para alcançar alta resistência de adesão do revestimento, microstrutura uniforme e excelente durabilidade do revestimento.
Características do produto
Excelente durabilidade do plasma
Os revestimentos de yttria apresentam excelente resistência à corrosão do plasma de fluorocarbonos, tornando-os ideais para os nós de semicondutores de próxima geração.
Redução da geração de partículas
A estrutura densa de revestimento cerâmico minimiza o micro-descascamento e o derramamento de partículas dentro das câmaras de processamento.
Melhoria da estabilidade do processo
A química de superfície estável ajuda a manter condições repetíveis de processo de semicondutores e melhora o rendimento de fabricação.
Eficiência de deposição elevada
A morfologia de pó otimizada garante uma excelente fluidez e uniformidade do revestimento durante a pulverização com plasma.
Longa vida útil
Prolonga significativamente os intervalos de manutenção em relação aos revestimentos cerâmicos convencionais.
Aplicações típicas
Proteção dos equipamentos de semicondutores
- Sistemas de gravação por plasma
- Doenças cardiovasculares / PECVD
- Sistemas ALD
- Câmaras de lavagem a seco
Componentes revestidos
- Equipamento para a produção de partículas
- Revestimentos para câmaras
- Placas de distribuição de gás
- Anéis de borda e escudos
Distribuição do tamanho das partículasAção
Fabricação e controlo de qualidade
Fabricados utilizando tecnologias avançadas de processamento de terras raras:
- Síntese de yttria de alta pureza
- Granulação controlada de grau de pulverização
- Monitoramento rigoroso das impurezas
- Garantia da qualidade dos materiais semicondutores
Destaques do Produto
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